2024年，人工智能（AI）与物联网（IoT）的深度融合正成为电子零部件行业的核心驱动力。这对电容器、传感器、整流桥等基础元器件提出了更高要求：更低的功耗、更小的体积、更强的环境适应性以及更高的可靠性将成为竞争关键。
一、AI硬件浪潮下的元器件升级
边缘计算和AI芯片的爆发性增长，直接拉动了高性能被动元器件的需求。作为电路中的”能量调节器”与”信号守门员”，相关元器件的性能直接影响系统稳定性。
电容器的关键角色
- 电源滤波电容需应对更复杂的纹波电流，保障AI芯片电压纯净度
- 高频MLCC在信号耦合环节需求激增，低ESR特性成为刚需
- 耐高温的固态电容在服务器电源中渗透率持续提升 (来源：TechInsights)
介质材料的迭代速度加快，满足高频化与微型化需求。同时，抗硫化等环境耐受性指标重要性凸显。
二、物联网设备催生传感器革新
海量连接的IoT设备正推动传感器向”更智能、更省电、更便宜”三维进化。这对传感器的设计理念与制造工艺提出全新挑战。
传感器特性进化方向
- 低功耗设计：电池供电设备要求μA级待机电流
- 微型化集成：MEMS技术加速多传感器融合
- 环境鲁棒性：温湿度波动下的精度保持能力
- 自诊断功能：预判故障提升设备可维护性
智能家居中的温湿度传感器需兼顾精度与成本，工业物联网的压力传感器则强调长期稳定性与抗干扰能力。
三、整流桥的智能化演进
随着物联网设备电源架构复杂化，传统整流桥正在向智能化功率模块演进。高效率与热管理成为核心课题。
| 应用场景 | 传统需求 | 2024年新增需求 |
|—————-|——————-|———————-|
| 智能家居电源 | 基础AC/DC转换 | 待机功耗≤100mW |
| 工业传感器供电 | 宽电压输入 | 浪涌保护集成 |
| 车载充电模块 | 耐高温特性 | 符合车规级振动标准 |
肖特基二极管在低压场景占比持续提升，而绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块在电机驱动中强化散热设计。热阻参数成为选型关键指标 (来源：Yole Développement)。
