电容器为何会莫名发热？这种看似微小的温度变化，实则暗藏电路失效危机。理解温升机制及其连锁反应，是保障电子设备可靠运行的关键。
温升背后的物理机制
当电流持续通过电容器时，内部损耗转化为热能。主要产热途径有二：
– 等效串联电阻（ESR）：电流流经金属端子和电极时产生焦耳热
– 介质损耗：交变电场使电介质分子反复极化耗能
散热能力不足时，热量积累形成温度正反馈循环。据行业统计，每超出额定温度10°C，元件寿命可能折半 (来源：IEEE可靠性报告)。
五大典型电路故障模式
故障1：漏电流雪崩效应
高温削弱介质绝缘性能：
– 绝缘电阻呈指数级下降
– 充放电效率显著降低
– 可能引发误触发或功耗异常
故障2：容量衰退失控
电解质蒸发/介质结晶导致：
– 滤波电路截止频率漂移
– 电源稳压功能失效
– 耦合电路信号失真
故障3：机械结构劣化
热膨胀差异引发：
– 壳体开裂导致密封失效
– 电极引线脱焊断路
– 多层结构分层剥离
故障4：参数漂移连锁反应
温度系数（TC）失控时：
– 谐振电路频点偏移
– 定时电路精度崩塌
– ADC参考电压失准
故障5：灾难性击穿风险
极端温升可能：
– 电解质汽化冲破防爆阀
– 介质层碳化形成永久短路
– 引发周边元件二次损坏
系统级防护策略
预防优于补救，三大措施构筑防线：
– 热布局优化：
– 远离变压器等热源
– 强制风道增强对流
– 敷设导热垫片引导散热
– 动态工况管理：
– 监控纹波电流幅值
– 避免直流偏压超限
– 控制充放电速率
– 科学选型法则：
– 优先选用高温介质类型
– 留足20%温度裕度
– 考虑寿命-温度曲线特性
唯电电子技术团队建议：定期进行红外热成像检测可提前发现异常热点。匹配设备工况的电容选型方案，能降低75%温升故障率 (来源：IPC故障分析年鉴)。
