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      微型化革命：多層瓷介電容器在5G設(shè)備中的顛覆性應(yīng)用
      

      
時間：2025-6-16

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      为什么5G设备的性能突破离不开毫米级元器件？
      
随着5G通信频率向毫米波频段延伸，设备内部空间利用率成为设计瓶颈。传统分立元件难以满足微型化与高频性能的双重需求，而多层瓷介电容器（MLCC）通过独特的层叠结构，正在改写这一行业规则。
      
 

      

      

      

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