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    1. 片式多層陶瓷電容器VS傳統(tǒng)電容:性能優(yōu)勢(shì)與替代趨勢(shì)分析

      時(shí)間:2025-6-16 分享到:

      为何新型电容技术加速迭代?

      随着电子产品向微型化、高频化发展,传统电容是否已无法满足现代电路设计需求?片式多层陶瓷电容器(MLCC)凭借其独特结构优势,正在消费电子、汽车电子等领域快速替代传统电解电容与薄膜电容。

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