未來趨勢：微型化瓷片電容封裝技術(shù)發(fā)展前景分析

电子设备小型化浪潮下，瓷片电容如何突破尺寸极限？

当智能穿戴设备厚度逼近信用卡、5G通信模组体积持续压缩，微型化瓷片电容的封装技术成为决定电子元器件性能的关键因素。封装尺寸的缩减不仅影响电路布局密度，更直接关系到高频信号稳定性和能耗效率。